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1304 Grade High Diamond Content PCD Blank 10μm Fine Grain Thermal Stable for Aluminum Copper Alloy Cutting
商品の詳細
| ダイヤモンドの内容 | 体積比 92% 以上 | PCDの等級 | 1304 |
|---|---|---|---|
| 粒度 | 10μm(細目) | 熱安定性 | 700°Cまで |
| 利用できる直径 | Φ15mm～Φ60mm | PCD層の厚さ | 0.5mm / 1.0mm / 1.5mm |
| カービッド基板 | YG8 (WC-Co) | knoopの硬度 | 50～70GPa |
| 応用 | 非鉄金属、複合材、研磨材の加工 | ||
| ハイライト | high diamond content PCD blank,thermal stable PCD blank for cutting,10μm fine grain PCD blank |
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製品の説明
1304 Grade High Diamond Content PCD Blank The 1304 Grade PCD Blank is engineered with a high diamond volume fraction exceeding 92%, delivering exceptional hardness and wear resistance for demanding industrial cutting applications. This polycrystalline diamond blank features a precisely controlled 10μm fine grain size , ensuring an optimal balance between surface finish quality and tool durability. Key Features Premium Diamond Content: 92%+ diamond volume fraction (1304 Grade)
